10月28日-30日，2025 VisionChina機器視覺展在深圳國際會展中心舉行。凌云光以“為半導(dǎo)體檢測裝上智慧之眼"為主題攜新品亮相。
面對芯片外觀檢測中對色彩還原度與一致性的極致要求，本次帶來了JAI棱鏡分光技術(shù)面陣成像解決方案。該方案的核心在于JAI Apex系列面陣相機，通過物理分光將光線分為R、G、B三個獨立通道，由三顆傳感器分別捕捉真彩圖像，從根本上杜絕了色彩串?dāng)_與偽色問題。
這不僅實現(xiàn)了遠超傳統(tǒng)相機的色彩保真度，更能以一機替代多工位配置，在高效檢出微米級色差、鍍膜異常等缺陷的同時，為客戶顯著節(jié)約了綜合成本。
除了能夠精確分離RGB三色光之外，還可以一次性獲取可見與近紅外光譜數(shù)據(jù)，支持多光譜融合與分析，拓展成像與檢測維度。
# 引線框架高速檢測：線掃成像解決方案
在芯片封裝環(huán)節(jié)，引線框架的高速檢測對成像系統(tǒng)提出了嚴苛的穩(wěn)定性與速度要求。為此，JAI推出的高速檢測方案，采用高性能線陣相機，以16K分辨率與100kHz行頻的強大性能，確保在生產(chǎn)線全速運行時，仍能穩(wěn)定輸出高清、完整的彩色圖像。
該方案通過“一機多光、多圖同源"的創(chuàng)新設(shè)計，在大幅節(jié)省工位與成本的同時，實現(xiàn)了對刮痕、異物、氧化沾污等多種細微缺陷的實時高效識別，成為保障封裝質(zhì)量與生產(chǎn)節(jié)拍的“高速質(zhì)量守門員"。
# 晶圓引導(dǎo)切割檢測：紅外成像解決方案
短波紅外成像技術(shù)憑借其對硅材料的高穿透性，能夠透過晶圓表面，清晰呈現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)與缺陷，因此在半導(dǎo)體前、后道制造中具有不可替代的價值。短波紅外面陣相機廣泛應(yīng)用于曝光機Mark點定位、激光隱切設(shè)備的切割道引導(dǎo)、鍵合對位等關(guān)鍵任務(wù)，實現(xiàn)從“表觀檢測"到“內(nèi)部洞察"的跨越。
凌云光本次展出的眼鏡蛇CB2000系列短波紅外面陣相機，成像波段覆蓋300–1400nm，兼具可見光與近紅外捕捉能力。憑借640x512分辨率與15μm像元設(shè)計，該相機在晶圓正切與背切等多種切割場景中均表現(xiàn)出優(yōu)良的適應(yīng)性。通過實時反饋切割過程數(shù)據(jù)，系統(tǒng)可輔助優(yōu)化工藝參數(shù)，有效減少熱損傷，提升切割良率與工藝可控性。
在產(chǎn)品布局方面，凌云光已構(gòu)建完善的短波紅外視覺產(chǎn)品線，共包含11款機型，分辨率覆蓋線陣（512/1K/2K）與面陣（0.3M/1.3M/5M），并提供GigE、Camera Link、USB3.0等多種接口選項，充分滿足不同系統(tǒng)在集成復(fù)雜度與引導(dǎo)速率方面的多樣化需求。
目前，該產(chǎn)品線已成功應(yīng)用于光伏片隱裂檢測、晶圓鍵合氣泡識別、激光光斑分析及農(nóng)產(chǎn)品分選等多個專業(yè)領(lǐng)域，為不同行業(yè)的無損檢測提供了高性價比的視覺解決方案。
本次展出的方案，分別針對“看得準"、“看得快"、“看得透"三大維度，是凌云光深耕半導(dǎo)體機器視覺領(lǐng)域的技術(shù)縮影。從晶圓制造到芯片封裝，凌云光正致力于以覆蓋可見光、紅外、線陣與面陣的完整視覺產(chǎn)品矩陣，為半導(dǎo)體全工藝鏈條提供從“看見"到“洞察"的可靠視覺底座。
VisionChina機器視覺展
精彩持續(xù)進行中
明年3月上海見
